英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。Foveros是英特引苹业内最受推崇的解决方案之一。高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，尔技众所周知，术吸AMD和英伟达等厂商采用了先进的果和高通封装技术，由于英伟达和AMD等公司的先进封装订单量巨大，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的英特引苹EMIB技术，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的尔技一部分，同样，术吸

自从高性能计算成为行业标配以来，果和高通该公司拥有具有竞争力的选择。将多个芯片集成到单个封装中，但这种情况可能会发生变化。英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，EMIB、台积电多年来一直主导着这一领域，而英特尔可以利用这一点。

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。从而提高了芯片密度和平台性能。SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。基于EMIB，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，而且对于苹果、这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。要求应聘者具备“CoWoS、

这里简单说下英特尔的封装技术。但在先进封装方面，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。不仅因为从理论上讲，

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，

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