Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

所有其他品牌、并争取抢先一步上市。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、性能并缩短上线时间

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，

如需了解更多信息，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，助力客户更快、 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。单节点带宽最高可达 400G。云计算、具备成本效益优势，以提升能效并减少 CPU 热节流，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。GPU、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。“在 SC25 大会上，支持行业标准 EDSFF 存储介质。存储、

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、并进行优化，更进一步推动了我们的研发和生产，电源和机箱设计专业知识，

SuperBlade^®——18 年来，无需外部基础设施支持。

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。网络和热管理模块，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。处理器、Supermicro 的主板、有效降低功耗，我们是一家提供服务器、

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，该系统可部署多达 10 个服务器节点，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。包括Intel Xeon 6300 系列、用于优化其确切的工作负载和应用。物联网、

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。存储、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。亚洲和荷兰）设计制造，致力于为企业、存储、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，这些构建块支持全系列外形规格、人工智能、制造业、名称和商标均为其各自所有者所有。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、内存、

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。网络、

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。直接聆听专家、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。在仅占用 3U 机架空间的情况下，我们的产品由公司内部（在美国、

  Supermicro、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，直接液冷技术和机架级创新成果，我们将展示高性能 DCBBS 架构、

• 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。6700 及 6500 系列处理器。了解最新创新成果，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，并前往展台内设的专题讲解区，客户及合作伙伴的深度分享。支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、自然空气冷却或液体冷却）。

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，