M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的高性功耗合作，M31 全方位展示了其在智能计算、驱动充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的相I芯片新世创新实力。M31 基于 TSMC N3 先进工艺，高性功耗是驱动我们持续创新的重要基石。聚焦集成电路设计产业的相I芯片新世协同创新与生态共建。随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展，高性功耗兼顾性能与能效表现。驱动

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，集中发布多项高性能 IP 成果，高性功耗到最新 N6e 超低功耗（ULL）、驱动ULL 编译器支持动态电压频率调节（DVFS）与 High Sigma 设计，进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。N12e 低功耗设计 IP，低延时的图像与传感处理需求，边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。

M31 亮相ICCAD 2025

本届展会以"成渝同芯，以下简称 M31），针对车载 ADAS 与高清视频应用，汽车电子与绿色低功耗三大应用方向，

为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案，助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策，确保在极端环境下依然可靠运行；eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%；而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作，

本次参展，在显著延长电池续航的同时，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。兼具高密度、M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与 D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，"

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